2022年中国化镓晶圆行业洞察报告

2022年**化镓晶圆市场规模达67.09亿元（人民币），报告预测到2028年**化镓晶圆市场规模将达125.49亿元，预测期间年均复合增长率约为11.00%。

中所列出的主要企业有Century Epitech, GCS, AXT, Visual Photonics Epitaxy (VPEC), IQE, Freiberger Compound Materials (FCM), Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI), WIN Semiconductors, OMMIC, Qorvo, UMS, AWSC。包含企业的发展概况、产品结构和主营业务等介绍，并对其竞争优势和发展战略进行分析。根据贝哲斯咨询统计，2022年****企业合计份额（CR3）大约为 %。

报告中将化镓晶圆行业按种类及应用领域进行细分分析：主要细分种类市场细分为SI GaAS, SC GaAs，其中 市场在2022年占较大市场份额 %，市场规模达 亿元。化镓晶圆下游应用领域分别有航空航天与, 移动设备, 无线通信, 其他， 领域过去几年内对化镓晶圆需求量较高，2022年所占市场份额为 %，预计到2028年， 的市场规模将达到 亿元，约占 %应用市场份额。

地区方面，报告中重点分析了**主要地区（北美、欧洲、亚太、拉丁美洲，中东和非洲）和主要国家的化镓晶圆市场规模及份额。2022年 地区占据 %的市场份额，并预计在预测期内将以 %CAGR的增幅持续良好。2022年中国化镓晶圆市场容量达16.22亿元人民币，约占**化镓晶圆市场总份额的 %。未来几年，亚太地区市场增速可观，除中国外，、韩国、印度和东南亚地区也将扮演重要角色。

化镓（GaAs）是镓和元素的化合物。

本报告通过十二个章节内容对**与中国化镓晶圆行业发展趋势进行全面的分析与预测。报告依次对行业所处环境、整体和细分市场规模、各区域市场概况、市场竞争格局、发展趋势及利弊因素的深入调查研究，并指明化镓晶圆行业热点领域、风险和回报周期，有利于业内企业准确把握市场趋势，制定正确的战略决策。未来几年，该行业发展具有很大不确定性。该报告基于过去几年行业发展规律、行业*及分析师观点，结合行业现状和影响因素，对2023-2028年行业发展趋势做出预测。

化镓晶圆市场主要企业包括：

Century Epitech

GCS

AXT

Visual Photonics Epitaxy (VPEC)

IQE

Freiberger Compound Materials (FCM)

Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI)

WIN Semiconductors

OMMIC

Qorvo

UMS

AWSC

化镓晶圆类别划分：

SI GaAS

SC GaAs

化镓晶圆应用领域划分：

航空航天与

移动设备

无线通信

其他

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

该报告以大量数据为支撑，以丰富的图表清晰地呈现化镓晶圆行业主要企业基本信息、生产基地、销售区域、**与中国市场企业排名及市场份额，还包括各企业产品规格、参数、特点、销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率等有效信息，为业内公司、新进入企业开拓市场助力。

以地区来看，化镓晶圆市场研究以**和中国为研究地区，对**和中国地区化镓晶圆产量、消费、进出口、主要类型市场、较终用户、市场发展优劣势、整体规模及市场份额等方面进行重点分析，以提供可依据的参考。报告将**细分为：北美（美国、加拿大、墨西哥），欧洲（德国、英国、法国、意大利、北欧、西班牙、比利时、波兰、俄罗斯、土耳其），亚太（中国、、澳大利亚和新西兰、印度、东盟、韩国)，拉丁美洲，中东和非洲（海湾合作**国家、巴西、尼日利亚、南非、阿根廷），对各地区化镓晶圆主要类型及终端应用市场进行细分分析，同时也研究了各地区主要国家化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率。

化镓晶圆市场分析报告各章节内容如下：

**章：化镓晶圆行业简介、市场规模和增长率（按主要类型、应用、地区划分）、**与中国化镓晶圆市场发展趋势；

*二章：化镓晶圆市场动态、竞争格局、PEST、供应链分析；

*三章：**与中国化镓晶圆主要厂商2021和2022年销售量、销售额及市场份额、TOP3企业SWOT分析；

*四章：2017-2028年**与中国化镓晶圆主要类型分析（发展趋势、销售量、销售额、市场份额及价格走势）；

*五章：2017-2028年**与中国化镓晶圆较终用户分析（下游客户端、市场销量、值及市场份额）；

*六章：2017-2022年**主要地区（中国、北美、欧洲、亚太、拉美、中东及非洲市场）化镓晶圆产量、进口、销量、出口分析；

*七至*十章：分别对北美、欧洲、亚太、拉丁美洲，中东和非洲地区化镓晶圆主要类型、应用格局、主要国家市场销量与增长率分析；

*十一章：列举了**与中国化镓晶圆主要生厂商，涵盖企业基本信息、产品规格特点、及2017-2022年化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率分析；

*十二章：化镓晶圆行业前景与风险。

目录

**章 行业概述及**与中国市场发展现状

1.1 化镓晶圆行业简介

1.1.1 化镓晶圆行业界定及分类

1.1.2 化镓晶圆行业特征

1.1.3 **与中国市场化镓晶圆销售量及增长率（2017年-2028年）

1.1.4 **与中国市场化镓晶圆产值及增长率（2017年-2028年）

1.2 **化镓晶圆主要类型市场规模及增长率（2017年-2028年）

1.2.1 SI GaAS

1.2.2 SC GaAs

1.3 **化镓晶圆主要终端应用领域市场规模及增长率（2017年-2028年）

1.3.1 航空航天与

1.3.2 移动设备

1.3.3 无线通信

1.3.4 其他

1.4 按地区划分的细分市场

1.4.1 2017年-2028年北美化镓晶圆消费市场规模和增长率

1.4.2 2017年-2028年欧洲化镓晶圆消费市场规模和增长率

1.4.3 2017年-2028年亚太地区化镓晶圆消费市场规模和增长率

1.4.4 2017年-2028年拉丁美洲，中东和非洲化镓晶圆消费市场规模和增长率

1.5 **化镓晶圆销售量、价格、销售额、毛利、毛利率及预测（2017年-2028年）

1.5.1 **化镓晶圆销售量、价格、销售额、毛利、毛利率及发展趋势（2017年-2028年）

1.6 中国化镓晶圆销售量、价格、销售额及预测（2017年-2028年）

1.6.1 中国化镓晶圆销售量、价格、销售额及预测（2017年-2028年）

*二章 **化镓晶圆市场趋势和竞争格局

2.1 市场趋势和动态

2.1.1 市场挑战与约束

2.1.2 市场机会与潜力

2.1.3 **企业并购信息

2.2 竞争格局分析

2.2.1 产业集中度分析

2.2.2 化镓晶圆行业波特五力模型分析

2.2.3 化镓晶圆行业PEST分析

2.3 化镓晶圆行业供应链分析

2.3.1 主要原料及供应情况

2.3.2 化镓晶圆行业下游情况分析

2.3.3 上下游行业对化镓晶圆行业的影响

*三章 **与中国主要厂商化镓晶圆销售量、销售额及竞争分析

3.1 **与中国化镓晶圆市场主要厂商2021和2022年销售量、销售额及市场份额

3.1.1 **与中国化镓晶圆市场主要厂商2021和2022年销售量列表

3.1.2 **与中国化镓晶圆市场主要厂商2021和2022年销售额列表

3.1.3 **与中国化镓晶圆市场主要厂商2021和2022年市场份额

3.2 化镓晶圆**与中国TOP3企业SWOT分析

*四章 **与中国化镓晶圆主要类型销售量、销售额、市场份额及价格（2017年-2028年）

4.1 主要类型产品发展趋势

4.2 **市场化镓晶圆主要类型销售量、销售额、市场份额及价格

4.2.1 **市场化镓晶圆主要类型销售量及市场份额（2017年-2028年）

4.2.2 **市场化镓晶圆主要类型销售额及市场份额（2017年-2028年）

4.2.3 **市场化镓晶圆主要类型价格走势（2017年-2028年）

4.3 中国市场化镓晶圆主要类型销售量、销售额及市场份额

4.3.1 中国市场化镓晶圆主要类型销售量及市场份额（2017年-2028年）

4.3.2 中国市场化镓晶圆主要类型销售额及市场份额（2017年-2028年）

4.3.3 中国市场化镓晶圆主要类型价格走势（2017年-2028年）

*五章 **与中国化镓晶圆主要终端应用领域市场细分

5.1 终端应用领域的下游客户端分析

5.2 **化镓晶圆市场主要终端应用领域销售量、值及市场份额

5.2.1 **市场化镓晶圆主要终端应用领域销售量及市场份额（2017年-2028年）

5.2.2 **化镓晶圆市场主要终端应用领域值、市场份额（2017年-2028年）

5.3 中国市场主要终端应用领域化镓晶圆销售量、值及市场份额

5.3.1 中国化镓晶圆市场主要终端应用领域销售量及市场份额（2017年-2028年）

5.3.2 中国化镓晶圆市场主要终端应用领域值、市场份额（2017年-2028年）

*六章 **主要地区化镓晶圆产量，进口，销量和出口分析（2017-2022年）

6.1 中国化镓晶圆市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

6.2 北美化镓晶圆市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

6.3 欧洲化镓晶圆市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

6.4 亚太化镓晶圆市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

6.5 拉美，中东，非洲化镓晶圆市场2017-2022年产量、进口、销量、出口

*七章 北美化镓晶圆市场分析

7.1 北美化镓晶圆主要类型市场分析 （2017年-2028年）

7.2 北美化镓晶圆主要终端应用领域格局分析 （2017年-2028年）

7.3 北美主要国家化镓晶圆市场分析和预测 （2017年-2028年）

7.3.1 美国化镓晶圆市场销售量,销售额和增长率 (2017年-2028年)

7.3.2  加拿大化镓晶圆市场销售量,销售额和增长率 (2017年-2028年)

7.3.3 墨西哥化镓晶圆市场销售量,销售额和增长率 (2017年-2028年)

*八章 欧洲化镓晶圆市场分析

8.1 欧洲化镓晶圆主要类型市场分析 （2017年-2028年）

8.2 欧洲化镓晶圆主要终端应用领域格局分析  (2017年-2028年)

8.3 欧洲主要国家化镓晶圆市场分析  (2017年-2028年)

8.3.1 德国化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.2 英国化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.3 法国化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.4 意大利化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.5 北欧化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.6 西班牙化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.7 比利时化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.8 波兰化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.9 俄罗斯化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

8.3.10 土耳其化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

*九章 亚太化镓晶圆市场分析

9.1 亚太化镓晶圆主要类型市场分析  (2017年-2028年)

9.2  亚太化镓晶圆主要终端应用领域格局分析  (2017年-2028年)

9.3  亚太主要国家化镓晶圆市场分析  (2017年-2028年)

9.3.1 中国化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

9.3.2 日本化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

9.3.3 澳大利亚和新西兰化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

9.3.4 印度化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

9.3.5 东盟化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

9.3.6 韩国化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

*十章 拉丁美洲，中东和非洲化镓晶圆市场分析

10.1 拉丁美洲，中东和非洲化镓晶圆主要类型市场分析  (2017年-2028年)

10.2 拉丁美洲，中东和非洲化镓晶圆主要终端应用领域格局分析  (2017年-2028年)

10.3 拉丁美洲，中东和非洲主要国家化镓晶圆市场分析  (2017年-2028年)

10.3.1 海湾合作**国家化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

10.3.2 巴西化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

10.3.3 尼日利亚化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

10.3.4 南非化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

10.3.5  阿根廷化镓晶圆市场销售量、销售额和增长率 (2017年-2028年)

*十一章 **与中国化镓晶圆主要生产商分析

11.1 Century Epitech

11.1.1 Century Epitech基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.1.2 Century Epitech化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.1.3 Century Epitech化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.2 GCS

11.2.1 GCS基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.2.2 GCS化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.2.3 GCS化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.3 AXT

11.3.1 AXT基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.3.2 AXT化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.3.3 AXT化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.4 Visual Photonics Epitaxy (VPEC)

11.4.1 Visual Photonics Epitaxy (VPEC)基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.4.2 Visual Photonics Epitaxy (VPEC)化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.4.3 Visual Photonics Epitaxy (VPEC)化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.5 IQE

11.5.1 IQE基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.5.2 IQE化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.5.3 IQE化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.6 Freiberger Compound Materials (FCM)

11.6.1 Freiberger Compound Materials (FCM)基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.6.2 Freiberger Compound Materials (FCM)化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.6.3 Freiberger Compound Materials (FCM)化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.7 Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI)

11.7.1 Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI)基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.7.2 Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI)化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.7.3 Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI)化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.8 WIN Semiconductors

11.8.1 WIN Semiconductors基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.8.2 WIN Semiconductors化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.8.3 WIN Semiconductors化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.9 OMMIC

11.9.1 OMMIC基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.9.2 OMMIC化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.9.3 OMMIC化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.10 Qorvo

11.10.1 Qorvo基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.10.2 Qorvo化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.10.3 Qorvo化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.11 UMS

11.11.1 UMS基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.11.2 UMS化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.11.3 UMS化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

11.12 AWSC

11.12.1 AWSC基本信息介绍、生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

11.12.2 AWSC化镓晶圆产品规格、参数、特点

11.12.3 AWSC化镓晶圆销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率（2017-2022年）

*十二章 化镓晶圆行业投资前景与风险分析

12.1 化镓晶圆行业投资前景分析

12.1.1 细分市场投资机会

12.1.2 区域市场投资机会

12.1.3 细分行业投资机会

12.2 化镓晶圆行业投资风险分析

12.2.1 市场竞争风险

12.2.2 技术风险分析

12.2.3 政策影响和企业体制风险

在当前经济环境下，企业都在寻求新的生机。报告对化镓晶圆行业做了全体的分析，并辅以清晰的图表等形式展示，能够帮助化镓晶圆行业制造商、贸易商等目标企业对行业未来发展有一个清晰的了解，在较佳指导下逐步扩大市场，实现经济效益较大化。

湖南贝哲斯信息咨询有限公司是一家业内专业的现代化咨询公司，从事市场调研服务、商业、技术咨询等三大主要业务范畴。我们的宗旨是为合作伙伴源源不断地带来短期及长期的显著效益，通过强大的部委渠道支持、丰富的行业数据资源、创新的研究方法等，精益求精地完成每一次合作。贝哲斯已为上千家包括初创企业、机构、银行、研究所、行业协会、咨询公司和各类公司在内的单位提供了专业的市场研究报告、咨询及竞争情报服务，项目获取**同时，也建立了长期的合作伙伴关系。

报告编码：2121972